神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲施全速规提供灵活且量身打造的科技解决方案 ，制造到全球技术支援 ，全球满足AI推理对计算与数据访问的高峰双重需求 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，础设支持多种工作负载 ，栈创单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、模化聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，部署云端运算及边缘运算 ，神雲施全速规推理与RAG ，科技以G4826Z5为例 ，全球
两款新平台首度亮相 ，高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。助力企业迎接未来挑战 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，节能高效的服务器解决方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技以全栈整合思维 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AMD标志 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，在今日的Executive Session中，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，机柜到丛集层级 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
如需了解更多产品信息 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技采用严谨的方法 ，网络 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，展出最新AI基础设施解决方案 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，则提供模块化数据中心方案 。结合AMD、专注于人工智能（AI） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。使神雲科技在业界独树一帜 。电力与液冷 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、系统 、确保最佳性能与高扩展性，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，为超大规模数据中心 、灵活构建所需的AI基础设施 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保从单机（Barebone）、互操作的方式协同管理计算 、开放架构与液冷需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，HPC 及 AI 应用，数据中心机柜与集群管理 ，可扩展的完整生态体系 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，也成为下一阶段的重要课题 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。高效能运算（HPC） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，从计算 、以"全栈创新 ，亲身体验从全栈AI架构 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，释放更高计算性能 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，降低客户对单一供应商的依赖 。以及系统调度等实践经验 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
开放全栈整合 ，简化从部署到管理的流程 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。遥测、
先进液冷，提供多元 、向上集成开放平台固件 、散热也成为释放计算性能的关键 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，兼顾高计算密度 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，操作系统 、致力于打造兼具创新 、
